拜登围杀大陆晶片!最快下月祭「绝杀令」:制裁暴增1倍
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消息指出,拜登拟进一步收紧对中国出口管制,最快下个月宣布相关措施。
美国去年10月宣布对中国限制先进制造设备出口,并于近几个月积极说服日本、荷兰加入。有消息指出,拜登政府将进一步收紧对华半导体制造设备出口限制,已经向美国企业介绍该计画,最快下个月宣布相关措施。
美媒引述知情人士透露,拜登政府已经向美企通知计画相关措施,且也告诉他们最快下个月宣布制裁新规,届时需要特殊出口许可的设备数量可能将上升一倍,对应用材料等设备制造商造成冲击。
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知情人士说,根据新规,拜登政府计画与日本及荷兰政府协调,后两者都是占晶片制造设备市场主导地位的国家。一位熟悉政府计画的知情人士表示,即便其他国家采取相对缓和的限制措施,也不会影响美国的出口管制力道。
报导指出,目前需要特殊出口许可的半导体制造设备约17台,知情人士称,若日本及荷兰加入实施出口管制,数量会增加一倍。
美国、日本及荷兰主导全球半导体制造设备市场,若缺乏美国应用材料、科林、柯磊,日本的东京威力科创,以及荷兰艾司摩尔的设备供应,将无法兴建先进晶片制造厂。
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